成果简介

本成果采用多单管半导体激光合束及光纤耦合技术，实现高功率、高亮度半导体 激光输出。通过对6只半导体激光器的合束及耦合，实现105μm光纤输出50W激光功 率，光转化效率达到75%，技术指标达到国内领先水平。技术方案具有结构紧凑，光学 元件加工难度低，耦合效率高等特点。此外，半导体激光光纤耦合模块热管理技术， 设计了一种基于复合材料的环境适应性好的封装热沉结构，获得发明专利授权1项。

主要技术指标

波长：976±10nm； 输出功率：50W； 光纤芯径：105μm； 数值孔径：0.22； 耦合效率：>75%。

应用范围

本成果主要作为光纤激光器的泵浦源，应用于激光加工、激光医疗、激光测距和 激光雷达等领域。