成果简介：

  本发明采用一种紫外固化的有机聚合物为光波导包层及衬底，采用不同的掺铒有机聚合物为光波导芯层，制备带有柔性的全聚合物光波导放大器的方法。

  与现有技术相比，本发明所述方法不需要再使用昂贵的厚膜生长和相应的离子注入设备，同时避开高温生长材料的困难，不需要光刻、显影、掩模、RIE刻蚀、ICP刻蚀等传统工艺，上下包层材料不需要费时的热固化及降温，只需要短暂的光固化即可，整个器件制备过程简单，工艺精度高，在较低的温度范围内（室温~芯层固化温度）制作EDWA器件。

应用领域及市场前景：

  本发明的方法适合于大批量生产可实际应用的EDWA器件。

  用于光波导集成芯片的损耗补偿和光波导集成器件的功能集成，主要应用领域为PIC。PIC是一种光学芯片、电子芯片以及微流控芯片集成型新技术，随着芯片集成度增加，损耗将成为制约芯片发展的重要因素，光波导放大器解决器件的损耗问题，对集成芯片的发展至关重要。