现在已经是贴片元件成为主流，目前在 PCB 板上直接贴双层芯片过炉焊接，元件 的焊盘就会上锡焊好。一次过炉模式，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会 把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和 PCB 板上的焊盘存在间隙，一旦存在间 隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需 要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容 易脱件，尤其是 IC 更容易发生。且由于 PCB 存在高温变形现象，导致芯片出现 假焊不良。 当前现状： 突破技术难点，多方位需求解决途径，但是面临的困难还是比较多