Micro-LED 芯片从 Source Wafer 转移到目标基板过程中不可避免会产生缺陷， 因此后续显示屏缺陷修复将是 Micro-LED 显示屏能否产品化的关键。 研究内容： 1. 坏点修复工艺及材料； 2. 修复设备开发。 要求： 适合修复工艺的材料； 完整的修复工艺及设备； 可修复最小芯片 5x10μm 单点修复时间⩽20 秒。