项目简介：高度集成了射频收发器及模拟基带芯片，优化了芯片的系统体系架构，信号带宽可编程、可配置，频段范围覆盖多个无线标准。集成了射频收发器电路模块、模拟基带电路模块和数字处理模块，包括带隙基准电源，LDO，RXFE，TXFE，DCXO，DPLL，APLL，ADC/DAC和DigRF接口等，以便于芯片的扩展和广泛应用。 射频收发器主要技术指标（以QPSK调制评估）如下： 1、频带覆盖范围：宽带覆盖200~800MHz，2.3~2.7GHz 2、接收部分：灵敏度：-94dBm@10dB SNR 动态范围：-94dBm

应用行业：电子与信息

专利情况：已有专利3个

应用范围：无线传感网或物联网、Wimax/LTE系统、家庭无线网关、无线视频传输。

经济效益分析：物联网本身是一个万亿元市场的产业，而集成电路芯片就相当于物联网的心脏，其将带来的经济效益极为可观。假设大批量生产后每年只销售1千万颗芯片计算，每年的销售额可以达到二亿元人民币以上，年创汇可达一亿元以上。射频终端成本由二十美金以上降为三、四美金甚至更低，材料采购周期直接从年计转为月计，大大缩短了工期。由于集成化程度非常高，有利于环保，将环境污染降到最低限度。同样芯片的高集成度将带来的是自动化作业，非常高效地节省资源和能源。